DEU | ENG

Übersicht

Photomasken sind hochreine Glassubstrate, die präzise Abbildungen von integrierten Schaltkreisen (oder Halbleiterchips) enthalten. Photomasken sind ein integraler Bestandteil der Fertigung integrierter Schaltkreise auf Siliziumsubstraten (Wafer).

Modernste Lithographiegeräte basieren auf Licht im ultravioletten Bereich (DUV = 193 nm) und projizieren das Licht durch die Photomaske unter Zuhilfenahme eines komplexen Linsensystems mit hoher numerischer Apertur. Die Intensitätsverteilung des Lichts erzeugt ein Abbild des Designs auf dem Wafer. Der Wafer ist mit Photolack, einem lichtempfindlichen Material, beschichtet. Beim Einsatz von negativem Photolack werden die unbelichteten Stellen des Materials entfernt, so dass danach die Strukturen geätzt oder andere Materialien aufgetragen werden können.

Die dreidimensionalen integrierten Schaltkreise werden Schicht für Schicht aufgebaut. Die beschriebenen Schritte werden bis zur Bildung des vollständigen Schaltkreises wiederholt. Die momentane Generation von Schaltkreisen weist 25 - 70 Schichten auf, von denen fast jede eine eigene Photomaske benötigt.

Für den Herstellungsprozess der Photomaske werden folgende Verfahren eingesetzt:

  • Elektronenstrahlschreiben                                       
  • Laserstrahlschreiben                                                                   
  • Nasschemische Lackentwicklung
  • Plasmaätzen                                                                   
  • Optische AFM und Elektronenstrahlmessung                   
  • Inspektion Laser- und Ionenstrahlreparatur                            
  • Ioneninduzierte Abscheidung                                                              
  • Pelliclemontage